公司不断深化IDM模式，并且是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的 ...

若交易达成，国科微将迈向“设计+制造”协同的IDM模式（集成器件制造模式），突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性。 目前，国科微已与 ...

作为该领域的先驱者，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。

从不被看好到国内领跑 士兰微前身为杭州士兰电子有限公司，目前，是国内为数不多的以IDM（设计与制造一体化）模式为主要发展形态的综合型半导体产品公司。 不过，士兰微1997年成立之初，是以纯芯片设计起家。为何公司会在后来选择走综合性发展路径？