NFC论坛本周发布NFC 15版规格，将无接触传感距离由0.5厘米扩大为2厘米，并可支持无线充电、数字支付以及产品可持续发展利用等更多应用场景。 NFC 15规格由Google、苹果、Sony、Infineon、NXP及意法半导体（ST ...

GAMS与Karlsruhe Institute of Technology - KASTEL (KIT-KASTEL), Infineon Technologies AG, Ruhr-Universität Bochum (RUB),和Freie ...

Infineon 的 pSRAM 是 NewSpace 的首款同类产品，提供独特的存储器类型，其存储器阵列的内部结构类似于 DRAM，但外部则类似于静态 RAM （SRAM）。pSRAM ...

汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围 ...

（布城18日讯）房屋及地方政府部长倪可敏表示，马来西亚在最新的全球竞争力排行榜中跃升11个名次排名第23，成为全球进步最快的国家。他发文告说，这一成果证明，昌明大马政府推动的系列改革措施已经开始奏效。“在东盟国家中，只有5国进入排行榜，我国位列东盟第 ...

盖世汽车讯 6月12日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出PSOC 4 HVMS产品系列，进一步扩展其PSOC™ 4 ...

前言当今，在高功率电源设计中，半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案，不仅器件占板面积较大，而且会受到寄生电感等因素干扰，影响电源系统效率。于是越来越多的厂商着手推出半桥氮化镓合封芯片，通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯 ...

盖世汽车讯 6月5日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布与硬件在环（HIL）仿真解决方案提供商Typhoon HIL合作，为汽车工程团队提供针对xEV动力总成系统关键元件的全集成实时开发和测试环境。

2023年全球氮化镓器件市场规模达 亿元（人民币），中国氮化镓器件市场容量达 亿元人民币。报告预测到2029年全球氮化镓器件市场规模将达 亿元，预测期间年复合增长率CAGR为 %。

根据韩国媒体sammobile的报道，三星已与英飞凌 （Infineon） 和恩智浦 （NXP） 完成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5纳米制程技术来进行芯片生产，也为三星芯片代工及内存产品争取到订单。 报道指出，在过去十年来，汽车产业已发生显著转变，汽车变得更加智能且技术更为先进，特别是越来越重视先进驾驶辅助系统 ...

IT之家 6 月 6 日消息，据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉， 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。