资讯

OFweek维科网25 天
高密度电子封装如何突破热障？芯片冷却技术技术解析
在倒装芯片（flip-chip）结构中，这一垂直路径尤为清晰。 封装本体材料的热导率和厚度直接影响热通量的效率。目前，高性能计算（HPC）和数据中心 ...
新浪网27 天
银河微电跌2.10%，成交额2528.82万元，今日主力净流入-36.50万
异动分析 汽车芯片+芯片概念+先进封装+汽车电子+第三代半导体 1、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET ... 到CSP、Flip Chip、Clip ...