正是基于上述ASML EUV的深积淀与高壁垒，决定了其他厂商要想以同样的技术路线实现替代或者赶超几无可能，惟有另辟蹊径。而这也是近日佳能NIL和中国LDP技术路线在业内引起强烈反响和争论的主要原因。

除了阿斯麦，全球最大的汽车芯片厂恩智浦、半导体设备老大哥ASMI、综合性科技集团飞利浦、芯片封测设备厂BESI，都是荷兰的；除了这些老玩家，荷兰还有Nearfield、Axelera AI、VSP等等新贵，从AI芯片到大模型再到下一代光刻技术，无所不包。

EUV技术自从其提出以来，面临着多重挑战，包括高成本、复杂的光学系统以及需要在高精度下制造光罩等。然而，随着技术不断成熟，EUV逐渐突破了制程限制，尤其在10nm及以下的制程中展现出了其不可替代的优势。

2025年，地球上能与「川普震撼」相媲美的只有「中国技术白菜价」。大陆以最先进的技术，最便宜的价格，迅雷不及掩耳地震动全球科技界，让很多行业领先者都睡不着，说今年是一个崭新世界的开端，应不算夸张。

今年2月下旬日，DRAM大厂美光科技（Micron Technology）宣布，它已经成为业内售家向合作伙伴提供基于极紫外光（EUV）光刻技术的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 级） DRAM 节点的 DDR5 内存样品 ...

自2019年首批商用EUV芯片问世以来，设备迭代、掩模生成和光刻胶技术的持续改进已使该技术趋于稳定。尽管良率持续提升，但与成熟度更高的深紫外（DUV）光刻相比仍存在显著差距。工艺稳定性需要持续监控与微调，而发电设备、专用设备及耗材方面的高额投入，使得 ...

美光公司上个月推出了第六代DRAM的原型，成为存储器半导体行业中第一个推出第六代DRAM的厂商，而美光公司的DRAM设计和制造工艺与三星电子和SK海力士有着明显的区别，这有望成为三家公司在即将到来的量产竞争中胜负的关键因素。

全球半导体巨头纷纷加速引入 High-NA EUV 设备，英特尔（Intel）在 2023 年率先采购了 ASML 的首台 High-NA EUV 设备，并已签订合同购买总计 6 台。据路透社报道，英特尔的前两台 High-NA EUV ...

ASML所生产的High NA ...

在内存技术的最新进展中，美光公司（Micron）已经成功地为英特尔（Intel）和AMD等客户提供了1γ（gamma）DDR5的样品，这一成就标志着美光在行业内率先实现了技术突破。