正是基于上述ASML EUV的深积淀与高壁垒，决定了其他厂商要想以同样的技术路线实现替代或者赶超几无可能，唯有另辟蹊径。而这也是近日佳能NIL和中国LDP技术路线在业内引起强烈反响和争论的主要原因。

ASML凭借EUV光刻技术主导半导体制造，其技术壁垒和供应链整合能力难以超越。佳能NIL技术通过物理压印降低成本，但面临缺陷控制和对准精度挑战；中国LDP技术试图绕过掩膜版限制，但光源功率和效率不足。两者在特定领域可能突破，但ASML持续迭代技术巩固 ...