IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

在全球消费电子行业面临快速技术迭代的背景下，苹果公司的折叠手机研发进展吸引了广泛关注。这一创新旨在结合轻薄化与高性能，推动手机产业的进一步发展。相关技术的突破不仅将改变手机的外观和功能，还可能直接影响供应链各个环节。随着消费者需求的不断变化，以及市场对高端数码产品的追求，苹果的折叠屏技术革新可能成为引领行业新趋势的重要力量。

不过，科技总是和挑战并存。2025年初，嘉义发生了一场地震，造成53亿新台币的经济损失，真是让人痛心。面对此类自然灾害，台积电依然展现出了应对能力，甚至在财务报告中也显示出月营收的增长，真是让人感慨：无论再大的风雨，台积电总能坚挺地站起来。

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

长期以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等传统OSAT封测大厂，凭借成熟的工艺和大规模的产能，在全球封测市场占据重要地位。但近年来，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装成为了延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。台积电、三星、 ...