各功能模块介绍 1）处理器模块 处理器模块采用CC2530作为主控芯片[5]。CC2530是一个兼容IEEE802.15.4的、真正的片上系统，支持专有的IEEE802.15.4以及ZigBee、ZigBeePRO和ZigBeeRF4CE标准。CC2530集成了2.4GHz的射频收发器、增强型工业标准的8051MCU、最大256KB可编程FLASH、8KB的 ...

本文来自微信公众号：未尽研究 （ID：Weijin_Research），作者：未尽研究，题图来自：AI生成 芯片行业的故事正在发生变化。从去年年底博通公开宣告，要用定制AI芯片挑战英伟达以来，这家芯片巨头的市值，至今都没有低于过1万亿美元。 它离英伟达的3万多亿 ...

SPX5205 的典型应用是一款正电压调节器，具有极低的压差、输出噪声和接地电流（100mA 时为 750uA）。 VOUT 的容差小于 1%，并且经过温度补偿。固定输出电压 1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3V、3.3V 和 5V 以及可调版本均采用小型 5 引脚 SOT-23 封装 欢迎加入EEWorld参考设计群 ...

“我们不能允许中国获得我们最尖端的技术……我们将不惜一切代价保护美国人，包括扩大出口管制。” “试图（通过出口 ...

本文来自微信公众号：半导体行业观察 （ID：icbank），作者：邵逸琦，头图来自：AI生成 当大家讨论半导体产业未来发展时，总是绕不开美国提出的《芯片法案》。 从最早提出到现在，《芯片法案》经历了四年多的时间，耗资高达530亿美元，拜登政府将这一产业 ...

IT之家1 月 23 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称苹果 iPhone SE4 配备识别码为 T8140 的芯片，而该识别码关联苹果 A18 和 A18 Pro 两款芯片，因此推测苹果 iPhoneSE 4 将使用苹果 A18 芯片。 IT之家援引博文介绍，该曝料来源是社交媒体平台 X 上 ...

在半导体制造行业，DUV（深紫外）光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片，涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片，而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断，掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。 2024年4月，克里斯托夫·富凯（Christophe ...

AI芯片是指专门用于处理人工智能相关的计算任务的芯片，其架构针对人工智能算法和应用进行专门优化，具有高效处理大量结构化和非结构化数据的特征，可高效支持视觉、语音、自然语言处理等智能处理任务。2023年中国AI芯片行业市场规模达到1206亿元 ...

2024年，中国芯片预计产量将超过4000亿颗。 中国还是世界第一芯片出口国，据海关总署10日公布的最新数据，前11个月中国集成电路出口1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。 很多人对芯片的理解，可能只局限于手机、电脑这些芯片，实际上这些并不是最 ...

存储芯片，又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有体积小、存储速度快等特点，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。2023年 ...

IT之家1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断 ...