与硅器件相比,碳化硅Cascode JFET具备多项优势。碳化硅作为宽禁带材料,具有更高的击穿电压特性,这意味着其器件可采用更薄的结构支持更高的电压。此外,碳化硅相较于硅的其他优势还包括: ...
本文将深入探讨安森美EliteSiC Cascode JFET相较于同类碳化硅MOSFET的技术优势。 电力电子器件高度依赖于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择,但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受 ...
这些器件因各自特性(优缺点不同)而被应用于不同场景。30pednc 然而,安森美(onsemi)的EliteSiC共源共栅结型场效应晶体管(Cascode JFET)器件(图2)将这一技术推向了新高度。该器件基于独特的"共源共栅(Cascode)"电路配置——将常开型碳化硅JFET器件与硅MOSFET ...
分析2024年第四季各主要晶圆代工业者,受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续,TSMC晶圆出货季增,营收成长至268.5亿美元,以市占率67%之姿稳居龙头。第二名Samsung(三星) ...
2025年3月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团(以下简称:品佳)凭借「基于英飞凌AURIX?TC4xx芯片的汽车应用创新方案」,在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中,荣获中国 ...
● 2025年2月,挪威新车销量达到8,949辆,同比增长21.3%,标志着市场从过去几年的疲软期全面恢复。● 年初至今,销量累计18,292辆,同比增长46.3%,反映出供应链改善、消费者信心提升以及政策支持的共同作用。
研究成果覆盖功率器件技术和新型器件技术: Paper 25-1, “Stacked Strongly Coupled GaN/SiC Cascode Device with Fast Switching and Reclaimed Strong dv/dt Control”, Ji Shu, Heng Wang, Mian Tao, Yat Hon Ng, Sirui Feng, Yangming ...
关于充电协议混乱的现象,雷科技前两年就曾写过文章解析,后来听说各家厂商都会加入统一充电联盟,让充电这件事标准化起来。 结果大家都看到了,充电联盟似乎只是一具空壳,几乎没有厂商真正重视起来,哪怕有那么一两家厂商曾推出过兼容性较强的手机和充电设备,如今也早已没了踪影。
中国上海,2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”,其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果