在3月20日的股市交易中，合肥新汇成微电子股份有限公司 (960300.SZ)的股价出现了2.13%的小幅上涨，最新报价达到了10.09元/股。这一表现是在上午13:17时的市场数据更新后被披露的。根据统计数据显示，当日的成交额达到了8631.50万元，换手率为1.50%，总市值稳定在84.55亿元。

证券之星消息，截至2025年3月20日收盘，汇成股份(688403)报收于9.97元，上涨0.91%，换手率2.7%，成交量15.63万手，成交额1.56亿元。 3月20日的资金流向数据方面，主力资金净流入1255.7万元，占总成交额8.07%，游资资金净流出505.88万元，占总成交额3.25%，散户资金净流出749.82万元，占总成交额4.82%。

根据AI大模型测算芯碁微装后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，8家机构预测目标均价63.93，低于当前价-2.31%。目前市场情绪悲观。

证券之星消息，截至2025年3月19日收盘，汇成股份(688403)报收于9.88元，下跌0.4%，换手率1.93%，成交量11.16万手，成交额1.11亿元。

根据AI大模型测算上海新阳后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

格隆汇3月13日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet ...

3月12日晚，甬矽电子（688362.SH）发布了一份引人注目的投资者活动记录，宣布旗下车载CIS已经实现稳定量产，稼动率表现优秀。这一消息无疑为车载智能技术追梦者们送来了福音。 作为国内集成电路封装和测试行业的前沿企业，甬矽电子已与车规领域头部客户建立紧密合作关系。随着运算类产品逐步导入部分国内客户进行测试，甬矽电子正在积极布局未来的市场空间。公司之前设定的2025年营收目标高达44亿元，业界普 ...

在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占据Top10中的四席——长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。

近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨 ...

公司之前发布的股权激励设定的2025年营收目标约44亿；预计随着营收规模增长，规模效应会逐渐体现，毛利率水平将持续向好。预计25年资本开支维持稳定，会根据客户和市场情况稳妥推进扩产。

据悉，其在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。 晶方科技称，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升 ...