证券之星消息，赛腾股份(603283)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：2024年第三季度，支付给职工以及为职工支付的现金，为什么从7亿飙升到11.06亿呢这个资金开支为什么这么大 ...

金融界 2025 年 3 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，梦达驰汽车系统（安徽）有限公司取得一项名为“ 一种高效 Bonding 结构”的专利，授权公告号 CN 222554297 U，申请日期为 2024 年 5 月。

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

截至目前，主要厂商仍然在评估这两种方案的优劣势，尚未正式决定无助焊剂键合的主要设备厂商。更有意思的是，尽管业内对无助焊剂键合寄予了厚望，但这项技术本身就面临其他技术的竞争。

在闪烁的星光下，长满水果的森林仿佛是一幅多彩的画卷。而故事的中心是一头可爱的牛，它热爱各种水果的美味。这个看似简单的故事，实际上不仅仅只是给孩子们呈现了一段有趣的冒险，更在潜移默化中传播了健康的生活理念。

电子纸厂E Ink元太(8069)周三宣布，携手瑞昱(2379)推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸货架标籤(ESL)示范设计，降低电子纸标籤的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜电晶体(TFT) ...

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, ...

3月12日，青禾晶元正式发布全球首台独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同 ...

2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 ...

近日，蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG)正式宣布成立蓝牙技术 (北京)有限公司，标志着其全球市场布局的重要战略升级。新实体总部设在北京，并在上海和深圳设立分部，旨在进一步深化与中国市场的合作，推动蓝牙生态系统的本地化发展。

随着中国半导体企业的崛起，韩国多家半导体企业已经在专利布局上落入下风。集微咨询发布的《2024年中国大陆半导体制造企业专利实力榜单》显示，中芯国际、长鑫存储、长江存储、华虹宏力等企业名列前茅。在国际视野榜单中，长鑫存储和长江存储分别位列第一、第二位，其多元专利布局体现出积极参与国际行业进步的战略眼光。

【ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术】《科创板日报》5日讯，在阿斯麦（ASML）今日发布的主题为“携手推进技术向新”的2024年度报告中，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示：“如果我展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，我们相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，正如我们几年前就意识到的，二维收缩（2D shri ...