鼎龙股份本次拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过9.1亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金将用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金项目。

根据AI大模型测算瑞联新材后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，4家机构预测目标均价48.30，高于当前价22.56%。目前市场情绪乐观。

近期，半导体行业并购案例堪称密集。据21世纪经济报道记者不完全统计，今年以来，已经有20个半导体行业相关的收购事项首次披露或公布进展。而相关事项的披露，也往往能助推公司股价上涨。分析人士指出，本轮半导体进入上行周期，上市公司此时完成并购，有望随着需求 ...