摘要： 峰岹科技 于2025年6月20日通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为 中金公司 。公司是BLDC电机驱控芯片龙头企业，2024年收入6亿元，同比增长46%，净利润2.22亿元。

6月23日，峰岹科技跌1.19%，成交额1.80亿元，换手率1.66%，总市值177.48亿元。 1、根据2024年半年报，公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等，主要应用于高端的机器人、直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域，可实现高性能、高集成度的伺服驱动，目前处于研发阶段，已累计投入金额为15,072,068.98元。 2、公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计 ...

几经波动，峰岹科技的股价于2025年3月6日一度突破314.16元/股，创历史新高，市值约为290亿元。而截至2025年6月20日，峰岹科技的股价报收194.46元/股，市值约为180亿元，较历史最高值缩减约110亿元。

峰岹香港由控股股东兼执行董事毕磊及毕超博士分别持有35.25%及30.55%权益。于峰岹香港的余下股份由统生（由姚建华及其配偶朱崇恽女士最终拥有，各持有50%权益）、ZhangQun（彭瑞涛女士的配偶）、苏清赐（峰岹的前僱员）及陈雄雁分别持有18.8 ...

2025年6月13日，充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕，本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。

前言2025年6月13日，充电头网举办的2025世界碳化硅大会在充电头网线上直播间圆满落幕，本次研讨会邀请到多家业界知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与直播间的各位观众一同探索碳化硅器件市场的前沿新风向。近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料 ...

在 AI 伺服器升级潮中，CCL 与 PCB 不再只是配角，而是跃升为资金追捧的新宠儿。随着辉达 GB200 量产、高阶材料需求飙升，台湾 CCL、PCB 厂在技术、产能等优势下，成功跻身供应链关键地位，成为这波 AI 浪潮中的赢家 ...

【2025年5月30日—中国上海】近日，asics亚瑟士宣布推出全新支撑系列旗舰款跑鞋——gel-kayano 32。该鞋款通过优化中底设计及升级鞋面结构，显著提升穿着舒适度与支撑性能，让跑者享受流畅自如的奔跑体验。gel-kayano 32 跑鞋延续了该系列产品标志性的自适应稳定系统和卓越的舒适脚感。

英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装的CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET单管，专为各种工业应用开发，包括工业驱动、电动汽车充电、太阳能，SSCB，人工智能，不间断电源和CAV等。 顶部散热Q-DPAK具有出色的散热性能，更易于组装，从而降低了 ...

ai算力需求的快速增长，正给半导体材料供应链带来供应压力。 5月19日，日本旭化成公司发布关于pimel™供应调整的通知，指出由于ai算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，导致其不得不实施限供措施，以优先满足台积电等大客户对这一材料的需求。