微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器，同样采用3nm工艺，预计在2026年进入量产阶段，至于现在Maia 100，也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算，特别适合自然语言处理（NLP）和生成式AI任务。从现在的信息来看，这款产品微软选择和Marvell 合作。

3 月 19 日消息， 惠普 在其 Amplify Conference 2025 会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP ...

英伟达（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）对网通芯片大厂博通（Broadcom Inc.）能否在AI芯片市场赢得一席之地抱持怀疑态度。 Barron's 18日报道，博通首席执行官陈福阳（Hock ...

本文来自微信公众号：锦缎，作者：由我、苏杨，编辑：郑可君，题图来自：AI生成 DeepSeek带动推理需求爆发，英伟达的“算力霸权”被撕开一道口子，一个新世界的大门逐渐打开——由ASIC芯片主导的算力革命，正从静默走向喧嚣。

DeepSeek带动推理需求爆发，英伟达的“算力霸权”被撕开一道口子，一个新世界的大门逐渐打开—— 由ASIC芯片主导的算力革命，正从静默走向喧嚣。

博通2025财年第一财季财报展现了其在AI热潮下的强劲增长潜力。AI芯片收入暴涨77%、软件业务整合红利释放，以及超大规模客户的持续加码，共同推动了营收和利润的双双创纪录。ASIC业务的差异化优势和网络连接芯片的协同效应，使博通在AI基础设施领域占据 ...

最近，半导体产业的动态引发了广泛关注。博通和Marvell两家ASIC企业的财报显示，AI相关收入大幅增长，尤其是与大模型训练和推理相关的定制化芯片需求激增。这表明，在AI技术快速迭代的背景下，定制化芯片ASIC正在成为新的竞争焦点。 3nm ...

2025年初，中国AI公司DeepSeek发布开源大模型R1，以560万美元超低训练成本实现与OpenAI o1模型比肩的性能，引发全球科技界震动。DeepSeek 推出的原生稀疏注意力机制（NSA），该机制不仅在长文本处理上的速度提升达到 11.6 ...

我们在谈及AI芯片之际，多数人的首要联想往往是英伟达的GPU。但GPU仅是AI芯片的一部分。 主流的AI芯片可精炼地划分为三大类别：具备广泛通用性的GPU；半定制化的FPGA；以及专属定制化的ASIC ...

从全球范围来看，ASIC芯片市场正迎来前所未有的发展机遇。根据行业预测，到2027年，ASIC芯片市场规模有望达到900亿美元以上。这一市场的快速增长不仅得益于AI技术的普及和应用场景的拓展，更离不开全球科技巨头对自研芯片的高度重视和持续投入。

世芯电子（Alchip）是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司，支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展，并有望继续参与Trainium 3的设计。

美系外资针对联发科（2454）出具最新研究报告，看好联发科在ASIC（客制化晶片）领域的长线潜力，并预期2025年的Computex展会上，联发科与辉达合作的N1X WoA晶片将会发布，AI PC将在2026-2027年贡献联发科约2%的营收 ...