3 月 20 日消息，路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当前首选。

近期，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上分享了对AI芯片技术未来的看法。他提到，尽管共封装光学（CPO）技术被视为提升AI芯片能效的关键途径，但遗憾的是，由于其可靠性尚未达到理想标准，英伟达短期内不会将其应用于旗舰GPU芯片。

智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑，给国产设备腾出市场空间。随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点。该行认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同时AI带动的HBM及高端服务器仍将在相当长一段时间内成为存储板块的核心增长点。此外，OLED方面建议关注产线建设带动的OLED设备投资修复以及OLED ...

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