理论上来说，晶片(wafer)越做越大是为了--降低芯片的单位成本！但晶圆越大，对拉晶对速度与温度的要求越高，同时，晶片越大控制缺陷也越困难，因此做出高品质12寸晶圆的技术难度比8寸晶圆更高。 图7：晶圆尺寸发展 但其实晶圆也不是很圆！ 大家仔细看图6 ...

事实上，不仅仅是恩智浦，博世、英飞凌等国际巨头，这几年都在逐步的关停这种8寸晶圆厂，转向12寸这样的相对先进一点的工艺了。 为何会这样呢，其实是两个原因推动的。 一方面是随着芯片工艺的前进，8寸晶圆的市场萎缩，需求下降，所以厂商们当然慢慢 ...

美的这款立式电风扇适用于卧室、客厅等多种场景，12寸大风量设计配合广角送风，能够快速让整个房间空气流通起来，带来清新凉爽体验。采用静音节能技术运行更安静同时节省电力支持台地两用灵活摆放无论是放在地面还是桌面都能轻松满足您的使用需求 ...

以600mm×600mm尺寸的面板为例，面积是12寸wafer carrier的5.1倍，单片产出数量大幅提升，面积利用率更高，因此FOPLP适合大规模生产。 材料与成本：据行业计算，面板级封装的成本与晶圆级封装相比将会降低66%。FOWLP主要依赖硅基板，工艺成熟度高，但材料成本同样 ...

此前，塔塔电子已携手中国台湾力积电，在印度古吉拉特邦建设 12 寸晶圆厂，其产品涵盖电源管理芯片、面板驱动芯片等，广泛应用于汽车、人工 ...

在硬科技领域，卓远方德半导体的10KW金刚石长晶设备、8英寸碳化硅长晶设备，以及12寸硅基大晶圆设备的智能化研发，助力中国集成电路产业向更高制程技术迈进。念空科技孵化的全频思维人工智能（AllMind），专注于大模型底层算法和工程技术的攻坚，正将大 ...

创新是产业发展的不竭动力。加强海洋科技创新和海洋产业创新的深度融合，青岛的发展路径是我国海洋城市因地制宜形成… ...