本次会议上，英飞凌展示了其在人工智能（AI）、机器人、氮化镓（GaN）等前沿技术上的突破，其中300mm氮化镓功率半导体晶圆与20μm超薄硅功率晶圆是首次在中国公开展示。会上发布的四款重磅新品，全面诠释了其在AI、机器人、边缘计算及第三代半导体领域的 ...

英国品牌评估机构“品牌金融” (Brand Finance)发布2025“全球半导体品牌价值30强”排行榜 (SEMICONDUCTORS 30 ...