本 项目是 Wafer的组成部分，为小程序客户端开发提供 SDK 支持会话服务和信道服务。 SDK 获取与安装 解决方案客户端 Demo已经集成并使用最新版的 SDK，需要快速了解的可以从 Demo 开始。 如果需要单独开始，本 SDK 已经发布为 bower 模块，可以直接安装到小程序目录 ...

核心板 CPU、R OM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。核心板通过 LCC 邮票孔 + LGA 封装连接方式引出 MAC、GMAC、PCIe 2.1、USB3.0、 CAN、UART、SPI、MIPI CSI、MIPI 人形机器人产业节奏预估：2024年原型机元年，2025年小规模量产元年。

在本次展会上，研华科技以全新姿态重磅亮相，重点展示了以Edge Computing和Edge AI为核心的产品解决方案。其中，工业主板AIMB-789凭借卓越性能成为亮点——该主板搭载英特尔酷睿Ultra处理器 ...

随着人工智能企业竞争的不断加剧，各大公司已经在深度学习、算法优化等技术上取得了显著的进展。其中，Cerebras 作为一家专注于 AI 硬件研发的初创公司，以其独特的技术创新在行业中备受关注。然而，近期其首次公开募股（IPO）计划遭遇延迟，背后的原因是美国的国家安全审核。此事件不仅对 Cerebras 的未来发展产生了影响，同时也引发了业界对国家安全与技术创新之间关系的深度探讨。 Cerebras ...

未来六年CAGR为 % 全球市场干式光刻胶剥离系统主要厂商有RENA、Modutek、Wafer Process Systems、ClassOne Technology、XIMI SEMi、LEBOSEMI、Tazmo、Lam Research、ALLSEMI、KINGSEMI等，按收入计，2024年前五大厂商共占有全球大约 %的市场份额。 本文主要调研对象包括干式光刻胶剥离系统 ...

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

以下您可以找到更多关于纳斯达克100指数的信息，纳斯达克100的特点是收集和发布场外交易非上市股票的证券商报价.当您进入每一个页面的每一小部分.您都可以找到例如前期汇率,图表,技术分析等其他相关的重要内容 ...

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？,芯片,英特尔,gpu,hbm,基板 ...

前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel ...

3月24日，矽电半导体设备 ...

In Guangzhou's "12218" modern industrial system, ultra-high-definition video, new displays, semiconductors and integrated ...

当地时间3月3日，美股三大指数大幅震荡，跌幅一度均超过2%。截至收盘，道指跌1.48%，纳指跌2.64%，标普500指数跌1.76%，纳指100 ...