而除了采用更先进的2nm制程工艺代工，分析师还透露苹果的A20芯片，将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一突破性的封装技术将使RAM不再是单独的芯片，而直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上，更紧密的集成将提高内存带宽并减少延 ...