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陈立东院士团队：利用“温加工”方法制备高性能半导体薄膜
为了深入理解脆性半导体在温金属加工中展现出的塑性变形机制，研究人员进行了详细的微观结构分析。对于温变形后的 Ag₂Se、Ag₂Te 和 AgCuS ...