证券之星消息，招商积余(001914)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：你好，董秘！贵公司3月份公布的派息方案已董事会通过，这都过去三个月了，怎么还没有派息？效率是不是低了点招商积余董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司于6月 ...

力积存储表示，若公司的代工供应商提高价格或因任何原因（例如半导体设备或原材料短缺或发货延迟）而无法为公司提供所需的产能，或者公司与代工供应商的业务关系恶化，则公司可能无法获得所需的产能，而必须寻找替代的代工供应商，而该等供应商可能无法立即以商业上合理 ...

鸿海董事同时也是讯芯-KY（6451）董事长蒋尚义18日受邀参加今周刊国际高峰会，在全球积极半导体之际，他分析台积电优势关键，蒋尚义表示，台积电技术领先外，每年持续提升良率是台积电具优势的关键，他预期未来10年台积电非常稳，他也说，自己在产业工作50 ...

最令人震惊的是利润的巨大差距。在2025年第一季度，台积电的净利润达到109亿美元（约合790亿人民币），而中芯国际的利润仅为13.5亿人民币，两者之间的差距高达58倍！可以用一个形象的比喻来说明：台积电制造一片芯片所获得的利润，等同于中芯国际需要生 ...

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包 ...

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和AMD制造出首批芯片晶圆，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。

据台湾工商时报等媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已成功完成首批4nm制程芯片晶圆的生产，标志着美国本土先进制程晶圆制造实现重大突破。首批晶圆产量超过2万片，涵盖英伟达Blackwell系列AI GPU、苹果A系列处理器及AMD第五代EPYC数据中心处理器，目前这批产品已运回中国台湾进行后续封装。

台积电美国工厂出货 4 ...

据《联合报》、中时新闻网等报道，华为近期向中国国家知识产权局提交申请“四晶片”（quad-chiplet）封装专利，与英伟达的Rubin Ultra相似度极高，极有可能应用于 华为的下一代人工智能晶片昇腾 （Ascend）910D。

IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD ...