据《联合报》、中时新闻网等报道，华为近期向中国国家知识产权局提交申请“四晶片”（quad-chiplet）封装专利，与英伟达的Rubin Ultra相似度极高，极有可能应用于 华为的下一代人工智能晶片昇腾 （Ascend）910D。

格隆汇6月18日｜台积电 (TSM.US)盘前涨超1.1%，报216.3美元。行业消息称，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。相比之下，三星的2nm工艺良率目前仅为40%，台积电的领先优势依然明显。据悉，台积电的2nm客户主要是3nm客户的延续，苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等公司都将是台积电2nm工艺的首批客户。 (格隆汇) ...

鸿海董事同时也是讯芯-KY（6451）董事长蒋尚义18日受邀参加今周刊国际高峰会，在全球积极半导体之际，他分析台积电优势关键，蒋尚义表示，台积电技术领先外，每年持续提升良率是台积电具优势的关键，他预期未来10年台积电非常稳，他也说，自己在产业工作50 ...

民进党当局此次更新实体清单虽然相对低调，更新后第一时间并未对外发布情况，仅在媒体披露后才公开回应。但实际上此举已有先兆。今年3月，赖清德在“国安”会议后，提出所谓“17条策略”，抹黑大陆“窃取关键技术”。当时就有台湾党政人士透露，“将进一步管制部分大 ...

据台湾地区工商时报报道， 台积电 位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、 英伟达 和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进 封装 产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。

据台湾工商时报等媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已成功完成首批4nm制程芯片晶圆的生产，标志着美国本土先进制程晶圆制造实现重大突破。首批晶圆产量超过2万片，涵盖英伟达Blackwell系列AI ...

台积电今年3月宣布加码美国1650亿美元投资，立法院19日经委会审议「外国专业人才延揽及雇用法」修正草案，立委万美玲表示，延揽外国专业人才之际，台湾也要防止人才外流，关心台积电赴美国亚利桑那州厂盖第一厂时，已外派500名专业工程师，如今要扩大盖六个厂 ...

证券日报网讯 6月17日晚间，招商积余发布公告称，公司2024年度股东大会于2025年6月17日召开，审议通过了《2024年度董事会工作报告》等多项议案。

报道称，这项“四芯片”设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。

归根结底，台积电最大的竞争优势在于其管理实力与深度，以及其运营公司的系统/流程。台积电能够处理分布在多个国家的数十家晶圆厂的极其复杂的技术问题。他们的连续性是关键因素。 AMD 目前的市场份额较小，但其 GPU 产品正在追赶 Nvidia；AMD ...

（吉隆坡17日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东认为，马新应携手建立具全球竞争力的经济伙伴关系，并善用双方的制造业优势，打造类似“迷你三星”或“迷你台积电”的产业集群，成为区域供应链中的“迷你韩国”。他今日在2025年马新中华总商会商务论坛上致开幕辞 ...