2024年全球磨料市场规模达3213.18亿元（人民币），中国磨料市场容量达309.43亿元人民币。报告预测到2030年全球磨料市场规模将达4559.45亿元，预测期间年复合增长率CAGR为6.01%。 报告中所列出的主要企业有Noritake Co., Ltd, Cabot Microelectronics, Gemtex, Hermes Schleifmittel, Jason Industr ...

【摘要】碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借其优异的耐高压、高温性能及低能耗特性，正逐步取代传统硅基材料。 相关专业机构预测，2025年全球碳化硅器件市场规模能够突破100亿美元，年复合增长率高达30%。

在塑料加工的磨塑料过程中，磨料的选择至关重要，它直接影响着塑料加工的质量、效率和成本。 常见的磨料包括氧化铝、碳化硅和金刚石等。氧化铝磨料具有较高的硬度和耐磨性，价格相对较为经济实惠，适用于一般硬度的塑料材料磨削。碳化硅磨料的硬度略 ...

从材料特性来看，碳化硅晶体结构有α-SiC（六方结构）和β-SiC（立方结构）两类，分别适配于磨料耐火材料和各类半导体器件的需求。 特别地 ...

(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 (2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量的纳米级碳化硅粉体的应用 ...

本文将详细探讨在磨塑料过程中应如何选择合适的磨料，并分析这些选择对塑料加工的具体影响。 首先，磨料的种类繁多，常见的有氧化铝、碳化硅、金刚石等。每种磨料都有其特定的物理和化学性质，适用于不同的塑料材料和加工需求。例如，氧化铝磨料硬度 ...

目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表 1 所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的方法。 固结磨料线锯切片、激光切割、冷分离以及电火花 ...

现阶段的碳化硅切片方法主要包括固结磨料切割、游离磨料切片、激光切割、冷分离以及电火花切片等。固结磨料多线锯切割是目前加工碳化硅单晶最常用的方法。此外，激光切割、冷分离和电火花切片等技术对碳化硅材料的切割也较为有效，其原理见下图。

β-SiC+绿碳化硅复合流体磨料以特殊结构的粘弹性高分子材料为载体，以优质β-SiC+绿碳化硅为复合磨料并加入其它助剂经过化学反应而成，产品具有粒度均匀、粘弹性好、不粘磨工件不粘皮肤、不掉磨料、使用寿命长、磨抛效果好等特点。适用范围：适用于研磨 ...

绿碳化硅微粉是以石油焦和硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，在电阻炉内经高温冶炼而成。呈绿色结晶，性脆而锋利，并 ...

碳化硅是地球上丰度极高的两种元素碳和硅构成的化合物，在地壳矿脉中却难见其踪。在地球长达数十亿年的演化过程中，都没有形成有工业应用价值的结晶态碳化硅矿物。迄今为止，人们只是在金刚石或火山岩中发现了少量共生的天然结晶态碳化硅。已知最早 ...

近年来，物理气相传输(PVT)法在制备大尺寸、高质量SiC单晶衬底方面取得了重大突破，进一步推动了SiC在高压、高频、高温电子器件领域的应用。