IT之家 5 月 30 日消息，新加坡科技研究局 A*STAR 在本月下旬早些时候举行的 SEMICON Southeast Asia 2025 行业展会期间宣布，将建设全球首条工业级 200mm（IT之家注：即 8 英寸）碳化硅开放式研发线。

5月21日，有消息称，持续亏损让碳化硅衬底企业Wolfspeed面临破产困局。Wolfspeed在回应中表示，预计未来12个月公司仍能够维持运营，但急需一个全面的解决方案。5月28日，有消息称，Wolfspeed正准备申请破产保护。其股价在当日盘后交 ...

Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅（SiC）业务（2025年5月30日官宣）这两大事件中，可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构，特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面： ...

基本半导体的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，该行业的客户集中度较高。报告期内，来自最大客户产生的收入分别占总销售额的10.9%、29.7%、45.5%；前五大客户产生的收入分别占总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。

新加坡科技研究局（A-STAR）近日宣布，正式启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线。该生产线由A-STAR微电子研究所（IME）运营，整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测试的全流程。其主要目标是解决碳化硅技术开发中 ...

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券（香港）有限公司及中银国际。此次赴港上市将为基本半导体在碳化硅功率器件领域的产能扩张、技术研发及全球市场拓展提供关键资金支持， ...

2025 年 5 月 27 日 ，基本半导体 首次向港交所递交招股书，拟在香港主板 以 18C 章 上市，联席保荐人为 中信证券 、 国金证券 、中银国际 。公司是 中国碳化硅功率器件领军企业 ， 2024年收入3亿元，毛损大幅收窄，研发占比超三成 ...

2022年，全球“光纤大王”长飞加码碳化硅芯片赛道，投资200亿元建设长飞先进武汉基地。次年9月1日，项目奠基开工，仅用21个月就建成投产。业内人士表示，如此快的建设速度，可比肩台积电等全球头部晶圆厂。

“我的判断是， 2025年将是国产碳化硅芯片主机驱动应用元年。随着产品性能提升，必将获得新能源汽车板块更大市场份额。2025年也将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年，未来一至两年将进入爆发增长 。” ...

调研机构TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄也告诉21世纪经济报道记者，2024年，6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%，主要归因于产能大量释放和市场竞争加剧。另有市场人士对记者指出， 2024年碳化硅晶圆市场降价幅度一度达近30%。

在近期的小米战略新品发布会上，小米集团董事长雷军携手小米首款SUV车型YU7惊艳亮相，标志着小米正式进军电动汽车市场的又一重要步伐。据悉，这款车型全系标配800V碳化硅高压平台，计划于今年7月面向消费者开放购买。

5月28日，长飞先进武汉基地正式宣告投产，标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出了重要一步。这一投产仪式不仅见证了首片6英寸碳化硅晶圆的顺利下线，更预示着我国将减少对进口芯片的依赖，增强自主供应链的安全。