据悉，长飞先进武汉基地项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。

湖北日报讯 （记者张真真、李源）2024年，我国新能源汽车产量达1316.8万辆，今年仅一季度产量已达756.1万辆，在全球遥遥领先。然而，一个不容忽视的现实是，车辆动力系统中的核心芯片，我国九成以上依赖进口。

近日，“湖北发布”官方公众号披露了一则重要消息，长飞先进武汉基地成功投产首批碳化硅晶圆。这一里程碑事件标志着国内规模最大的碳化硅半导体生产基地正式投入运营，预计将为国产碳化硅晶圆产能贡献高达30%的份额，为解决我国新能源产业面临的芯片短缺问题提供了有 ...

5月28日，#长飞先进武汉基地首片6英寸碳化硅晶圆正式下线，这一事件标志着总投资超过200亿元人民币的长飞先进武汉基地正式投产。 该项目自2023年9月破土动工，仅用21个月便实现投产，比原计划提前了两个月。

2022年，全球“光纤大王”长飞加码碳化硅芯片赛道，投资200亿元建设长飞先进武汉基地。次年9月1日，项目奠基开工，仅用21个月就建成投产。业内人士表示，如此快的建设速度，可比肩台积电等全球头部晶圆厂。

碳化硅领域企业资本化又有最新进展。 据港交所信息，深圳基本半导体股份有限公司（下简“本半导体”）正式向港交所递交A1申请表，开启港股IPO之路。据悉，基本半导体将以18C规则申报港股主板，由中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。

IT之家 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产， 这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券（香港）有限公司及中银国际。此次赴港上市将为基本半导体在碳化硅功率器件领域的产能扩张、技术研发及全球市场拓展提供关键资金支持， ...

2025 年 5 月 27 日 ，基本半导体 首次向港交所递交招股书，拟在香港主板 以 18C 章 上市，联席保荐人为 中信证券 、 国金证券 、中银国际 。公司是 中国碳化硅功率器件领军企业 ， 2024年收入3亿元，毛损大幅收窄，研发占比超三成 ...

5月28日，长飞先进武汉基地正式宣告投产，标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出了重要一步。这一投产仪式不仅见证了首片6英寸碳化硅晶圆的顺利下线，更预示着我国将减少对进口芯片的依赖，增强自主供应链的安全。

这座总投资超200亿元的半导体超级工厂，一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求，推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。

2024年，我国新能源汽车产量达1316.8万辆，今年仅一季度产量已达756.1万辆，在全球遥遥领先。然而，一个不容忽视的现实是，车辆动力系统中的核心芯片，我国九成以上依赖进口。 5月28日，长飞先进武汉基地正式投产，首片碳化硅晶圆下线 如今，这一状况有望改变。5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。