传统EDA工具主要面向单颗芯片的前后端设计流程，而Chiplet技术需要工具支持从架构探索阶段的芯片分解、互连拓扑设计，到封装级的信号完整性分析、热仿真等全流程协同优化。这促使EDA厂商必须重构其工具架构，开发支持异构集成设计的新平台。以Synopsys的3DIC Compiler和Cadence的Integrity ...