快科技6月5日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 GF Securities 分析师Jeff ...

据了解，台积电即将推出的1.4纳米制程晶圆，其价格或将飙升至每片45000美元，与现有的2纳米制程晶圆相比，价格足足上涨了50%。这一高昂的成本，无疑给即便是最具盈利能力的客户也带来了沉重的经济压力，使得他们在决定投资前不得不三思而后行。

据悉，台积电在2纳米制程上的投入巨大，从研发至量产的总成本高达7.25亿美元。高昂的成本也直接反映在了代工价格上，每片晶圆的代工费用已飙升至3万美元，而更为先进的1.4纳米制程价格更是预计将达到4.5万美元。这一价格水平意味着，未来只有行业内最顶尖的 ...

“ 台积电 的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000 美元，”《中国时报》的报道写道。这个声称的价格比传闻中的台积电 N45 节点的成本高出 2%，据传该节点也已上涨至 ...

近年来，芯片制造工艺不断升级，但每一代新工艺的投入成本和价格也在快速攀升。例如，台积电目前最先进的N2 2nm制程工艺，每片晶圆的价格已经高达3万美元（约合人民币21.6万元），而下一款A16 1.6nm工艺的晶圆价格预计将上涨到4.5万美元（约合人民币32.3万元），涨幅超过50%。

iPhone 18的A20芯片铁定用2nm，为此台积电在亚利桑那工厂专门开了一条“苹果专线”，月产能冲到2.4万片晶圆。

富士经济2025年5月报告指出，尽管SiC功率半导体需求减弱，但中国制造商在2024年仍将SiC晶圆销量（以平方米计算）增长了81.9%。然而，低成本的6英寸晶圆引发了价格下跌，导致市场价值增幅限制在46.1%。

5月30日，瑞银发布研究报告指出，基于瑞银实证实验室的第三次调查以及自下而上分析，瑞银认为市场严重低估了 2025 - 26 年及以后中国晶圆制造设备（WFE）需求的韧性。瑞银现在预测，2025 年中国 WFE 需求同比仅下降 ...

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进半导体公司董事长庄丹介绍，6英寸碳化硅晶圆将被制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力。武汉基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可满足144万辆新能源车需要，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，这有望打破国际垄断，也 ...

国际电子商情讯，此前业内传闻称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂延期。在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认该项目动工出现略微延迟。

近期有外媒报导台积电拟将至中东设厂，且晶圆厂规模可能与美国亚利桑那州厂相似，更有台积电全球扩大布局技术外流疑虑。台积电于3日召开股东会为各个问题逐一澄清。