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电脑之家PChome.net on MSNiPhone 17系列主用高通基带 2027年转自研方案苹果在iPhone 16e中开始使用自研C1基带后,似乎就预示了高通基带要从苹果手机中退场。不过以苹果的体量而言,更换基带是不可能一蹴而就的,至少在iPhone 17系列中,高通基带依旧是绝对主力。 据机构预计,在iPhone ...
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快科技6月5日消息,在今年上半年,苹果主打中端市场的iPhone 16e发布,一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地,苹果和高通分道扬镳的结局不可避免,作为基带供应商,高通公司试图向投资者证明,公司的未来并不依赖于苹果。
近期,有关谷歌Pixel 10系列手机的最新动态引发了广泛关注。尽管有消息称,谷歌将终止与三星在SoC代工领域的合作,转而与台积电携手,共同推出由后者代工的Tensor G5芯片,但这并不意味着三星将完全退出Pixel 10系列的生产链。
【TechWeb】近期,手机芯片领域发展动态不断。小米凭借自主研发设计的首款3nm旗舰SoC(系统级芯片)玄戒O1,成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业,在芯片研发领域迈出了重要一步。而在小米之后,谷歌也加入了自研SoC ...
现如今的智能手机核心战场硝烟再起,小米玄戒O1的横空出世,不仅标志着中国大陆首次突破3纳米SoC设计壁垒,更以全球第四的姿态震动业界。 然而,科技竞速永无终点——就在玄戒光芒未敛之际,搜索巨头谷歌携其全新Tensor ...
据小米官方披露, 玄戒T1的4G基带已实现蜂窝通信全链路自主设计,完整覆盖4G-LTE各层协议,并通过了全国100多个城市网络环境的现网测试,总计完成超过700个测试用例。
【TechWeb】今年上半年,苹果面向中端市场推出了 iPhone 16e,与此同时,苹果首款自研基带芯片 C1 也正式官宣亮相。C1 芯片的成功落地,预示着苹果与高通分道扬镳的局面几成定局。作为苹果长期的基带供应商, 高通 公司正积极向投资者表明,公司的未来发展并非依赖于苹果。
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当下, 具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数,目前全球五家能设计SoC的手机厂商,除华为麒麟之外,均采用外挂,或部分自研的的方案。大致如下: 续航方面,得益于AP侧高能效表现,在小米内部续航模型测试中,小米15S ...
近日,苹果主打中端市场的新品iPhone 16e发布,一同被官宣的还有此前传言许久,终于落地的苹果首款自研基带芯片C1。 这款基带芯片一度传言研发失败、被苹果放弃,但经过6年,终于进入大众视野。 不同于此前发布新机时,苹果都会单独对核心自研芯片进行 ...
6 月 4 日消息,科技媒体 SamMobile 昨日(6 月 3 日)发布博文,报道称谷歌 Pixel 10 系列所用的 Tensor G5 芯片虽然交由台积电代工, 但 5G 基带依然采用三星的 Exynos 5400 5G Modem。
3月27日消息,据报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期Intel又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国 ...
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