扬发公司专业制造各种连续式水洗机，包括PCB连续式水洗机、BGA连续式水洗机、BGA封装电路基板水洗机、冲压零件连续式水洗机，Wafer自动化水洗机、SMT连续式迴焊机，及TFT/LCD连续式水洗机。其制造技术与产品已跨足PC ...

据媒体报道，市场传出苹果（Apple）高阶款iPhone 18系列产品将搭载苹果自研A20芯片，并将采用全新的封装技术。

迅得(6438)股东会完成董事改选，迅得董事长王年清表示，新台币升值对公司营运影响不大，今年营运可望逐季成长到第3季，明年公司营运重心为海外布局，包括美国、日本、东南亚等地区，并配合半导体大客户新制程需求开发应对新设备。 迅得今天举行股东会，IC载板、PCB产业需求低迷，客户资本支出保守，致使迅得的相关业务下滑，所幸迅得掌握到半导体龙头大厂订单，受益于主力客户及其上游AI产业应用成长带动，迅得11 ...

台积电的扩产动作正在重塑全球半导体材料供应链格局。低温PSPI领域的国产替代不仅是技术突破，更是产业链自主可控的关键一步。从目前的技术发展阶段来看，国内有望在3-5年内实现低温PSPI的规模化产业应用，为先进封装产业提供坚实支撑。

在全球半导体产业中，Cerebras Systems最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速度上超越了NVIDIA 。这款芯片的尺寸是8.5英寸（约22厘米）的巨大方形芯片，拥有惊人的40亿个晶体管，这使得它在AI推理运算中达到每秒2,522个token，比NVIDIA集群（Cluster）快了约2.5倍。Cerebras ...

2024年A股年报披露季结束，半导体行业上市公司呈现温和复苏态势。去年A股半导体行业上市公司营业收入达到约6022亿元，创历史新高。北方华创取代中芯国际成为A股半导体“盈利王”。全行业库存问题得到有效解决，经营效率显著提升，人工智能开始显著助推 ...

WD4000半导体晶圆wafer厚度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 半导体晶圆wafer厚度测量设备 产品详情 WD4000半导体晶圆wafer厚度测量设备通过 ...

半导体晶圆大翘曲wafer测量设备WD4000可自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚，兼容不同材质和粗糙度，支持大翘曲wafer测量，通过光谱共焦和白光干涉技术实现高效、高精度的非接触式测量，具备强大的数据分析和处理功能，适用于 ...

中图仪器WD4000半导体无图晶圆Wafer厚度测量系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。 2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整 ...

wafer：晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。 chip：芯片，是半导体元件产品的统称。 die：裸片 ，是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 wafer为晶圆，由纯硅（Si ...