金融界2025年4月16日消息，北京天科合达半导体股份有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“一种碳化硅Wafer检测设备及方法”的专利。这项专利的公开号为CN119827305A，其内容涉及一种创新的检测手段，旨在实现对碳化硅Wafer刚度的量化。

专利摘要显示，公开了一种半导体处理组件(10)，具有：‑ Wafer 搬运机器人(12)，其包括以末端执行器间距(EP)分布在基本竖直方向上的多个末端执行器(14)，并配置为运送晶片(80)；‑ Wafer 舟(20)，其具有在基本竖直方向上分布的舟槽(46)，并配置为保持要以装载间距 ...

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

（以下内容从开源证券《半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改善可期》研报附件原文摘录） 行情回顾：关税博弈下全球半导体指数承压，国内受益自主可控相对坚韧 受关税政策的影响，本月（截至4月24日）全球半导体指数均出现不同程度的下滑，全球半导体指数涨跌幅分别为半导体指数（-1.3%）、费半（-1.5%）、台湾半导体指数（-5.3%）、日经半导体指数（-6.8%），同期沪深300指数跌2.6%。国内半导 ...

摘要：目前，C16999产品主要瞄准GaN/SiC外延片、衬底;TEG wafer等领域的缺陷检测，我们预计可以将化合物半导体缺陷检测的成本 ...

法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到 2027 年，周产能将攀升至14,000片，并计划通过模块化扩建，将周产能拉升至20,000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) ...

当地时间4月23日，台积电在发布了一项最新的芯片制造技术后，股价上涨超过4%。台积电称，该公司的A14芯片制造工艺将于2028年投产。这将进一步巩固台积电在芯片制造领域的领先地位，并进一步拉大与英特尔等竞争对手的差距。

客户设备订单交期未变，牧德科技(3563)表示，第2季会比第1季好，114年半导体相关营收比重可望达15%到20%，今天盘中股价跌深反弹，强攻涨停板。牧德近几年努力扩大产品线，除原有的PCB AOI系列产品，今年起新增PCB电 ...

近日，欧洲芯片大厂意法半导体（简称“ST”）披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月，该公司发布了一项覆盖全公司的计划，拟利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式长期发展。ST在本次计划细节中确定，到2027年底，每年节 ...

台积电从2017年前后正式启动PLP技术研发，经过近十年的技术迭代和客户需求验证，计划在2027年实现量产。这一时间线既反映了半导体行业从“制程竞赛”向“封装创新”的转型趋势，也凸显了台积电通过系统性技术布局维持全球领导地位的野心。