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据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示，随着领先的内存制造商在 HBM 开发方面取得进展，一旦 HBM5 进入商业化阶段（可能在 2029 年左右），冷却技术预计将成为一个关键的竞争因素。

当地时间6月9日，高通公司宣布，它已与总部位于英国伦敦的半导体IP大厂Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）达成协议，高通公司将通过间接全资子公司 Aqua Acquisitio ...

近日，华东理科大学上海市智能感知与检测技术重点实验室智能传感团队在氮化镓晶圆检测研究中取得重要进展。 相关研究成果以“Covalent organic framework-based photoelectric dual-modulated ...