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瑞乐半导体是专业的晶圆测温系统和晶圆校准成套系统的高科技企业,主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统、On Wafer无线晶圆测温系统、AMS 、ATS、AGS、ALS 、AVS 、AVLS 等晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。
本文约5,100字,建议收藏阅读作者 | Taylor出品 | ...
据《The Elec》报道,韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示,随着领先的内存制造商在 HBM 开发方面取得进展,一旦 HBM5 进入商业化阶段(可能在 2029 年左右),冷却技术预计将成为一个关键的竞争因素。
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芯智讯 on MSN高通24亿美元收购SerDes巨头Alphawave当地时间6月9日,高通公司宣布,它已与总部位于英国伦敦的半导体IP大厂Alphawave IP Group plc (AWE.L)(“Alphawave Semi”)达成协议,高通公司将通过间接全资子公司 Aqua Acquisitio ...
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福晶科技9.42% 0.16%股吧 福光股份9.01%-3.27%股吧 茂莱光学8.47%-0.88%股吧 汇成真空7.99%-6.02%股吧 芯源微7.74%-0.43%股吧 中科飞测6.50% 6 ...
净值估算数据按照基金历史披露持仓和指数走势估算,不构成投资建议,仅供参考,实际以基金公司披露净值为准。 净值估算是按照基金历史定期报告公布的持仓和指数走势预测当天净值。预估数值不代表真实净值,仅供参考,实际涨跌幅以基金净值为准 ...
台积电大联盟气势如虹,设备厂牧德昨(11)日带量大涨40元至584元,即将问鼎「6字头」,资深分析师表示,除可考虑布局除息行情,若是担忧匯损风险的投资人,则可考虑同样受惠泰国设厂潮的志圣、群翊等2檔,作为替代标的。
火热的同时,也让台积电的CoWoS封装产能吃紧。目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆,约占总收入的7%到9%。预计到2025年末,月产能将提升至每月7万片晶圆,贡献超过10%的收入。到了2026年末,月产能将进一步扩大,提高至超过每 ...
这个技术也为台积电带来了很多收入,有消息指出他们甚至超越日月光,成为全球最大封测玩家。不过他们并没止步,公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时,一些技术的新变化,也正在悄然产生。
本文不打算将太多笔墨放在毫米波雷达产品上。今年加特兰日的亮点,无疑在于最新发布的UWB SoC芯片:Dubhe(天枢)系列。加特兰称其为 业界首颗支持802.15.4ab标准的、且具备2T4R雷达探测能力的车用UWB SoC芯片 。
6 月 11 日消息,台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示, 台积电 计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进 封装 技术 CoPoS 的量产工厂,目标 2028 年底至 2029 年量产。
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