专利摘要显示，公开了一种半导体处理组件(10)，具有：‑ Wafer 搬运机器人(12)，其包括以末端执行器间距(EP)分布在基本竖直方向上的多个末端执行器(14)，并配置为运送晶片(80)；‑ Wafer 舟(20)，其具有在基本竖直方向上分布的舟槽(46)，并配置为保持要以装载间距 ...

On Wafer WLS-WET无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果。该系统通过自主研发的核心技术，将温度传感器嵌入晶圆集成，实现了晶圆本体与传感单元的无缝融合。传感器采用IC传感器，具备±0.1℃的测量精度和10ms级快速响应特性，可实时捕捉湿 ...

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

（以下内容从开源证券《半导体行业月度点评：下游回暖，景气度改善可期》研报附件原文摘录） 行情回顾：关税博弈下全球半导体指数承压，国内受益自主可控相对坚韧 受关税政策的影响，本月（截至4月24日）全球半导体指数均出现不同程度的下滑，全球半导体指数涨跌幅分别为半导体指数（-1.3%）、费半（-1.5%）、台湾半导体指数（-5.3%）、日经半导体指数（-6.8%），同期沪深300指数跌2.6%。国内半导 ...

摘要：目前，C16999产品主要瞄准GaN/SiC外延片、衬底;TEG wafer等领域的缺陷检测，我们预计可以将化合物半导体缺陷检测的成本 ...

法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模，巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划，到 2027 年，周产能将攀升至14,000片，并计划通过模块化扩建，将周产能拉升至20,000片，具体数字将取决于市场情况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) ...

当前中美关税博弈已超越传统贸易争端范畴。美国以制造业回流政策为旗号，叠加缩窄贸易逆差诉求与对华技术遏制的三重战略目标，形成了对中国半导体产业的“绞杀链”。在此情形下，我们的突破口绝不是亦步亦趋的工艺竞赛，而是要寻求“非对称性竞争”，通过系统级创新、生 ...

当地时间4月23日，台积电在发布了一项最新的芯片制造技术后，股价上涨超过4%。台积电称，该公司的A14芯片制造工艺将于2028年投产。这将进一步巩固台积电在芯片制造领域的领先地位，并进一步拉大与英特尔等竞争对手的差距。

客户设备订单交期未变，牧德科技(3563)表示，第2季会比第1季好，114年半导体相关营收比重可望达15%到20%，今天盘中股价跌深反弹，强攻涨停板。牧德近几年努力扩大产品线，除原有的PCB AOI系列产品，今年起新增PCB电 ...

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韩国媒体称，中国正通过引进韩国顶尖人才，与美国争夺高科技主导权。两名韩国国宝级半导体专家在退休后受冷落，近日已被中国高校任用。 据韩国《中央日报》报道，知名碳纳米管专家李永熙已受聘湖北工业大学，任职当地的半导体与量子研究所。理论物理 ...

本月以来，美国“对等关税”生效以及中方坚决反制的轮番上演，使得不安情绪在全球蔓延。中国半导体产业受关税争端的精准打击，尤其是已布局海外的中国半导体企业，该如何面对当下不稳定的全球经贸环境？本文将结合由中国信息产业商会电子元器件应用 ...