2025年1月29日，金融界消息，日月光半导体制造股份有限公司凭借其在电子器件领域的技术创新，终于取得了振奋人心的一项专利。这项专利的名称为“一种电子器件”，其授权公告号CN222394819U，申请日期为2023年12月。随着该专利的发布，日月光半 ...

金融界2025年1月23消息，随着半导体技术的不断进步与应用领域的日益扩展，最新的消息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司正积极寻求在半导体领域的技术突破。国家知识产权局的信息表明，该公司近期申请了一项名为“一种半导体晶片生成方法”的专利，编号为CN1 ...

随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance ...

全球半导体生态持续繁荣 ... 目前混合键合主要有两类，晶圆到晶圆（Wafer-to-Wafer, W-W）和裸片到晶圆（Die-to-Wafer, D-W）。该技术不再使用凸块 ...

CoWoS技术是一种先进的半导体封装技术，主要应用于高性能计算和数据中心。这项技术允许多个芯片在同一基板上进行封装，以提高运算速度并减少能耗。在数据中心日益追求性能和效率的背景下，CoWoS的产能提升将极大满足市场需求，尤其是针对如AI训练、大数据处 ...

金融界2025年1月23消息，随着半导体技术的不断进步与应用领域的日益扩展，最新的消息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司正积极寻求在半导体 ...

Wafer 价格跌幅将有所收敛，而模组产品方面，由于企业级固态硬盘（Enterprise SSD）订单稳定，价格跌势有望得到缓冲；但客户端固态硬盘（Client SSD）和通用闪存存储（UFS）由于消费终端产品需求疲软，买家采购意愿低迷，价格将持续下探。 该机构认为 2025 年第一 ...

财联社1月23日讯（记者 方彦博）在向半导体行业转型的道路上，百傲化学迈出新的一步。