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在半导体专用设备领域，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款 ...

劲拓股份12月21日在互动平台表示，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶 ...

销量如何？ 劲拓股份（300400.SZ）12月21日在投资者互动平台表示，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉 ...

公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热 ...

该公司成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售，于2018年率先成功研发了国内首台12英寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw ...

在半导体设备类别中，PSK主要适用的产品是Wafer Fabrication Equipment:Dry Strip、Dry Cleaning、New Hard Mask Strip、Wafer edge clean、Etch Back、Power Device Etch。在 ...

去年8月，闻泰科技股份有限公司（以下简称“闻泰科技”）旗下安世半导体（Nexperia）收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab（以下简称“NWF ...

未来五年的目标是将封装基板集成于“Half Inch Wafer”上。以更小的面积封装半导体、削功耗，同时发掘更多应用场景。 为进一步推广“迷你晶圆厂 ...