在全光 AI 数据中心的竞争格局中，半导体制造巨头台积电近日做出新布局 —— 宣布与桑尼维尔初创公司 Avicena 达成合作，共同生产基于 MicroLED ...

EMIB-T，英特尔代工对标台积电的底气。

自从新CEO陈立武上任以来，英特尔不仅稳住了阵脚，还在新技术上有了大动作。最近，在电子元件技术大会（ECTC）上，英特尔公布了一系列芯片封装技术的重大突破，特别是EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）。这项技术不仅能提升芯片的封装尺寸和供电能力，还能支持HBM4/4e等先进技术。 EMIB-T的技术升级 TSV垂直互连 EMI ...

环氧塑封料属于配方型产品，随封装技术迭代和客户需求不同而改变原材料占比。不同封装技术及应用领域对环氧塑封料的性能要求存在差异，但先进封装的技术水平与产品性能要求较传统封装更高，如先进封装要求环氧塑封料在通过JEDEC（固态技术协会）标准下的潮敏等级试 ...

研发流程也必须改变。“在布局规划阶段，就必须考虑将功能拆分到多个芯片上，”Bhatnagar表示，“分层分区正在发生变化，因为如果不这样做，后续将引发一系列问题：可能无法利用可采用旧工艺节点的设计部分，或者最终导致两个芯片之间需要极高的带宽。这些问题 ...

在公开表态“诋毁本身就是一种仰望”之后，雷军今日再发微博，疑似回应外界质疑声音。 “我们永远相信，后来者总有机会！”今天上午，雷军在微博上引用玄戒O1芯片发布会上的一句话语，再次表达了对外界质疑的回应。

周一，花旗分析师将博通有限公司 (Broadcom Limited) (NASDAQ: AVGO)的股票目标价从210美元上调至276美元，同时维持买入评级。此次调整是在博通即将于周四收盘后发布2025财年第二季度业绩之前做出的。根据 InvestingPro 数据显示，该股票目前交易价格接近其52周高点251.88美元，分析师目标价范围在200美元至301.50美元之间。

这些解决方案的推出凸显了慧与致力于提供支持容错和高性能的架构，使企业能够自信地扩展和创新。慧与31.2%的健康毛利率和8.2的具吸引力的市盈率，展示了其运营效率和价值潜力。这些信息基于慧与的新闻稿和 InvestingPro 的财务数据，投资者可以在那里获取涵盖1,400多只顶级股票（包括HPE）的综合研究报告。

人民生活、产业发展都需要用水。厦门大力推进水利工程建设，出台《厦门市水网建设规划（2022—2035）》，提出到2035年，厦门将构建“八源四横四纵”的水资源配置格局，形成多源并济、互连互通的原水供应体系，保障各主力水厂双水源双通道，为城市高质量发展提供坚实的水资源保障。

根据IPO文件，紫光股份成立于1999年，注册地址为北京市海淀区清华大学紫光大楼，是全球领先的数字化和人工智能（AI）解决方案提供商，提供ICT基础设施产品，辅以先进的云端智能平台。