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英伟达公布了2026财年第一季度财报,再次刷新历史纪录,营收达441亿美元,同比增长69%,净利润达187.75亿美元。
我们先从玄戒O1的架构说起,其采用了双超大核10核心的架构,核心参数也非常豪华:2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。
产品信息 小米,玄戒,自研芯片,芯片,旗舰手机 ...
好消息是荣耀并非从零开始,其在AI、硬件集成、供应链管理上都有着不错的底蕴积累。据了解,荣耀新产业孵化部门下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室,显然是准备打造完整研发体系。
近日,美国联邦通讯委员会(FCC)宣布将大幅扩展卫星 通信 可用频谱,计划释放超过20,000MHz的频段资源,以支持低轨卫星(LEO)和下一代卫星 宽带 服务的发展。这一举措旨在解决商业航天和卫星 互联网 行业面临的频谱紧缺问题,尤其针对SpaceX星链等大规模星座系统的需求。FCC对频谱政策的态度的重大转变,势必给卫星通信领域注入一剂强心剂,推动卫星通信领域“军备竞赛”进一步升级。
传统EDA工具主要面向单颗芯片的前后端设计流程,而Chiplet技术需要工具支持从架构探索阶段的芯片分解、互连拓扑设计,到封装级的信号完整性分析、热仿真等全流程协同优化。这促使EDA厂商必须重构其工具架构,开发支持异构集成设计的新平台。以Synopsys的3DIC Compiler和Cadence的Integrity ...
旧的产品如何在AI时代找到新的PMF(Product Market Fit产品达到市场最佳契合点)?或许是现在钉钉最关心的顶层设计问题。 从财务数字上推测,钉钉今年的商业化进展已初见端倪。钉钉去年曾公布其2025上半财年(2024年4月至9月)的ARR(年度经常性收入)为2亿美元,并计划在2025年实现盈亏平衡。然而在阿里近两个季度发布的财报(24年10月-25年3月),钉钉盈利情况并未被提及。
导语:小米在高端SoC芯片领域的突破,就如中国车企突破发动机技术,DeepSeek突破大模型,宇树科技突破人工机器人一样,它们都证明了一个道理,“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者就永远有机会”。 在中国科技产业,系统级芯片(System on Chip,简称SoC芯片)一直是人们心中的一个痛。尤其在华为遭受美国管制,OPPO败走哲库之后,中国就一直没有再出现一家敢于在SoC ...
2025年5月22日晚,北京国家会议中心,小米15周年战略发布会上,雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说:“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷。” 当玄戒O1的3nm工艺参数和性能数据在大屏幕上亮起时,现场掌声雷动。 这不仅是一场新品发布会,更是 ...
2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元,同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元,约占整个半导体市场的四分之一。其中,中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元,同比增长27%。
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