产品信息 小米,玄戒,自研芯片,芯片,旗舰手机 ...

英伟达公布了2026财年第一季度财报，再次刷新历史纪录，营收达441亿美元，同比增长69%，净利润达187.75亿美元。

在Computex 2025上，富士康董事长刘扬伟对生成式AI在制造业中的应用做出深刻解读。他指出，AI可以完成80%的任务，但仍需依靠20 ...

我们先从玄戒O1的架构说起，其采用了双超大核10核心的架构，核心参数也非常豪华：2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核。

好消息是荣耀并非从零开始，其在AI、硬件集成、供应链管理上都有着不错的底蕴积累。据了解，荣耀新产业孵化部门下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室，显然是准备打造完整研发体系。

传统EDA工具主要面向单颗芯片的前后端设计流程，而Chiplet技术需要工具支持从架构探索阶段的芯片分解、互连拓扑设计，到封装级的信号完整性分析、热仿真等全流程协同优化。这促使EDA厂商必须重构其工具架构，开发支持异构集成设计的新平台。以Synopsys的3DIC Compiler和Cadence的Integrity ...

近日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布将大幅扩展卫星 通信 可用频谱，计划释放超过20,000MHz的频段资源，以支持低轨卫星（LEO）和下一代卫星 宽带 服务的发展。这一举措旨在解决商业航天和卫星 互联网 行业面临的频谱紧缺问题，尤其针对SpaceX星链等大规模星座系统的需求。FCC对频谱政策的态度的重大转变，势必给卫星通信领域注入一剂强心剂，推动卫星通信领域“军备竞赛”进一步升级。

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%。

旧的产品如何在AI时代找到新的PMF（Product Market Fit产品达到市场最佳契合点）？或许是现在钉钉最关心的顶层设计问题。 从财务数字上推测，钉钉今年的商业化进展已初见端倪。钉钉去年曾公布其2025上半财年（2024年4月至9月）的ARR（年度经常性收入）为2亿美元，并计划在2025年实现盈亏平衡。然而在阿里近两个季度发布的财报（24年10月-25年3月），钉钉盈利情况并未被提及。

导语：小米在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”。 在中国科技产业，系统级芯片（System on Chip，简称SoC芯片）一直是人们心中的一个痛。尤其在华为遭受美国管制，OPPO败走哲库之后，中国就一直没有再出现一家敢于在SoC ...

对小米而言，自研操作系统和SoC芯片，主观意图上未必是要驳斥「小米是组装厂」的流行性谬误观点，而是以创新能级提升换取下个时代竞争力的必然举措——用自研芯片提升硬件性能+用MIUI/Xiaomi Vela优化系统体验+用AIoT平台构建生态闭环，化学反应也可期。

团队从2000人扩至2500人，研发投入从每年20亿加码至60亿，累计投入超135亿。2025年5月，玄戒O1的量产标志着小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家拥有自研3nm手机SoC的企业。