资讯

腾讯网7 个月
台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键
新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...
腾讯网11 个月
冯明宪博士演讲：CoWoS：技术、生态与投资（三）
CoWoS封装技术是由一系列的底层技术组成，其中最关键的几种底层技术分别是： Bumping、TSV （Through-Silicon Via）、Interposer、RDL （Redistribution Layer ...
EDN电子技术设计3 年
POET公司的photonic interposer技术有何优点？
在现阶段，也许是一个不错的选择，是一种可以带来收益的可行路线。 微信群里有位朋友问到POET公司的photonic interposer技术，小豆芽做了一些调研，利用这篇笔记简单介绍下，供大家参考。xBUednc 介绍photonic interposer之前，先聊一下interposer(或者称为electronic ...
电子工程专辑2 年
2.5D封装和3D封装
Interposer通常译为转接板、插入层或中介层，转接板通常对应着无源Interposer，插入层与中介层通常对应着有源Interposer。无源Interposer仅具备硅通孔TSV(Through Si Via)与再布线层RDL(Redistribution Layer)，如下图所示。 裸芯通过微凸点组装到Interposer上，如上图所示。其 ...
电子工程专辑4 年
SERIALTEK公司正式发布PCIE GEN5 X16协议分析仪和WEB应用程序
除易于设置和节省时间外，Interposer免校准设计还支持PCIe主机与Device之间的“真实世界”中的各种 PCIe链路training过程，从而使其更加准确。” 该分析仪支持144GB trace buffer，并且可以将trace文件直接保存到分析仪的内部存储（最大4TB），附加存储（USB3.2或PCIe OCuLink ...
来自MSN11 个月
英特尔确认旗舰 Battlemage“BMG-G31”GPU 配备 32 个 Xe² 核心
BMG-G31 被列为“PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes”，这意味着它将采用 BGA3283 封装，具有 32 个 Xe 2 核心。 此外，英特尔还提到“BGA2362 ...