新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...

MFIT 是基於 Deca 的成熟 M-Series 平台所延伸的高阶技术，可实现高密度小晶片整合，提升处理器与记忆体资料通量。支援 AI 计算所需高速互联，优於传统 RDL 与矽中介层解决方案。并提供较 silicon interposer ...

5月15日，据相关爆料透露，苹果正研发多项技术用于2027年推出的20周年版iPhone。其中，HBM (高带宽)技术是关键发展方向，该技术有望大幅提升iPhone的性能，尤其是在设备端人工智能 (AI)方面。

CoWoS封装技术是由一系列的底层技术组成，其中最关键的几种底层技术分别是： Bumping、TSV （Through-Silicon Via）、Interposer、RDL （Redistribution Layer ...

Interposer通常译为转接板、插入层或中介层，转接板通常对应着无源Interposer，插入层与中介层通常对应着有源Interposer。无源Interposer仅具备硅通孔TSV(Through Si Via)与再布线层RDL(Redistribution Layer)，如下图所示。 裸芯通过微凸点组装到Interposer上，如上图所示。其 ...

除易于设置和节省时间外，Interposer免校准设计还支持PCIe主机与Device之间的“真实世界”中的各种 PCIe链路training过程，从而使其更加准确。” 该分析仪支持144GB trace buffer，并且可以将trace文件直接保存到分析仪的内部存储（最大4TB），附加存储（USB3.2或PCIe OCuLink ...

在现阶段，也许是一个不错的选择，是一种可以带来收益的可行路线。 微信群里有位朋友问到POET公司的photonic interposer技术，小豆芽做了一些调研，利用这篇笔记简单介绍下，供大家参考。xBUednc 介绍photonic interposer之前，先聊一下interposer(或者称为electronic ...

BMG-G31 被列为“PTT Engagement - BGA3283-BMG-G31 VRTT Interposer - Prototypes”，这意味着它将采用 BGA3283 封装，具有 32 个 Xe 2 核心。 此外，英特尔还提到“BGA2362 ...