在这种背景下，扇出技术（Fan-Out）作为一种先进的封装技术，正在逐渐成为智能手机SoC封装的主流选择。本文主要围绕扇出技术在智能手机APU封装中 ...

随着智能手机市场的不断增长，对于高性能、低功耗的移动应用处理器（APU）的需求日益增加。 在这种背景下，扇出技术（Fan-Out）作为一种先进的封装技术，正在逐渐成为智能手机SoC封装的主流选择。本文主要围绕扇出技术在智能手机APU封装中的应用，以及其 ...

要了解FOPLP工艺，首先需要知道扇出（Fan Out，FO）。扇出是相对扇入而言，“扇入”只能向内走线，而在扇出型封装中，既可以向内走线，也可以向外走线，从而可以实现更多的 I/O，以及更薄的封装。目前量产最多的是晶圆级扇出型产品。 扇出型封装工艺主要 ...

通过官方公开的数据显示，目前国内号称有扇出型Fan-Out封装产线或者公开号称在做扇出型Fan-Out相关业务的企业大致如下： 资料来源：公开信息 ...

央广网上海5月25日消息（记者杨静）国产集成电路装片机厂商艾科瑞思日前宣布，公司最近开发完成的集成电路扇出型（Fan-out）封装设备麒芯3000，其设备的精度能达到±3微米，UPH（产能）能达到5000pcs，各方面的指标和功能已经达到或超过国际先进水平 ...