2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。

早盘，美银证券发布研报，重申ASMPT“中性”评级，引发市场关注。报告指出，虽然ASMPT在存储器和逻辑芯片制造商合作的TCB设备方面存在增长机会，但考虑到公司整体销售额和利润率尚未全面复苏，维持原有评级。那么，机构关注的TCB设备究竟有何潜力？ASMPT未来增长点又在何处？

对芯片性能需求的不断攀升也推动了先进封装技术的持续升级，也让大家对先进封装发展路线有了更多思考： 在详谈TCB之前，我们先对先进封装进行 ...

过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板 ...

芯片和存储的制造，是卡在中国AI产业脖子上最紧的铁链，其中最关键的设备，除了光刻机之外，在整个AI芯片和HBM的制造工艺中，2.5D或者3D先进封装，芯片堆叠的先进工艺和设备是其核心之一，无论海力士，三星还是美光，现阶段采用的均是TCB工艺，其中 ...

此次会议上，罗氏（Roche）公布了2款研究性CD20-CD3 T细胞结合双特异性抗体（mosunetuzumab和CD20-TCB）治疗复发或难治性B细胞非霍奇金淋巴瘤（R/R B-NHL ...

年报利好：TCB订单及销售创纪录 受益于AI发展，TCB（热压焊接）新增订单总额及销售收入创新高，带动先进封装收入增长23%至5.05亿美元，先进封装占 ...

2019年04月28日/生物谷BIOON/--TC BioPharm（TCB）是一家异基因CAR-T免疫肿瘤学产品的开发商，以及γδT（GDT）细胞疗法领域的领导者 ...

《中国民航报》、中国民航网 记者钱擘 报道：2024年10月22日，江西冠一通用飞机有限公司自主研制通航机型GA20的型号合格审定委员会（TCB）最终会议在江西南昌召开。会议通过了GA20型飞机审查报告，建议适航司颁发型号合格证（TC）。这款国产通航飞机的TC取证 ...