楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的 ...

Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，能提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计，将卓越设计的标准提升到 ...

Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，能提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前 ...

·对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1．5倍 ·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自 ...

楷登电子（Cadence）近日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于Cadence原有的Pallaidum Z1和Protium X1产品，新一代系统为当前 ...

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence Palladium Z3 Emulation 和 Protium X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的 ...

Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真处理器，可以提供业界最快的编译速度，结果所见即所得，以及最全面的硅前硬件纠错功能；Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，为10亿门级别的芯片设计提供硅前软件验证的最高运行 ...