在实际应用中，需要根据电路设计的需求和性能要求选择合适的孔类型。例如，在需要机械支撑和电气连接的元件中，通孔是首选；而在多层板中需要实现内部层之间电气连接且对空间要求较高的场合，盲孔和埋孔则更具优势。

近年来，随着智能手机市场的快速发展， PCB（印刷电路板）的技术与选择 ...

在电子科技日新月异的今天，PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，其市场需求与技术创新正迎来新一轮爆发。据市场研究机构数据显示，2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元，而中国以3632.57亿元（约520亿美元）的产值稳居全球最大生产基地。

在现代电子产业突飞猛进的时代，技术创新无疑是推动行业发展的重要动力。近日，江苏苏杭电子有限公司喜讯传来，成功获得一项名为"PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统"的专利。这个专利在国家知识产权局的授权公告号为CN119485967B，申请日期为2025年1月。这一消息引发了业内的广泛关注，同时也为公司未来的发展注入了新的活力。

在此背景下，多家A股上市公司积极布局PCB产业链。3月26日，沪士电子股份有限公司发布公告，计划秉持控制风险、优势互补、提高效益的原则，持续寻找与PCB产业链相关优势企业建立战略联盟或实施并购的机会，择机对相关优势企业投资，投资额度折合不超过1亿美元。这一举措引发市场广泛关注，再次将PCB行业推向焦点。

公司回答表示：公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司在十余年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势 ...

在全球高端PCB（印制电路板）铜箔市场长期被海外巨头垄断的背景下，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）正以自主创新的“华山一条路”战略，向产业链顶端发起冲击。随着首席科学家宋云兴及其团队的加入，这家A股上市公司在电子电路铜箔领域的技术突破与市场布局，正在重塑行业竞争格局。