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大胜达创新推出AI包装设计师与E-packET工业互联网平台,领跑智能制造 ...
近日,大胜达在互动平台上积极回应投资者的提问,透露出公司在“AI+工业互联网”领域的最新动态和布局,让人倍感振奋。随着全球经济的快速发展和科技的不断进步,人工智能(AI)在工业领域的应用前景愈发广阔,尤其是在包装行业。在此背景下,大胜达与北京大学信息技术高等研究院共同推出的“X-FUN小方智能包装设计师”项目,显示了行业探索的先行者角色。
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