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台积电称N2P和N2X IP已准备就绪，客户已可设计性能增强的2nm芯片
这些程序已经通过 N2P 工艺开发套件（PDK）版本 0.9 的认证，由于该工艺预计将于 2026 年下半年投入大规模生产，因此该版本 PDK 被认为足够成熟。