综合各方信息来看，航锦科技最新的三款特种芯片在技术与产品方面的不懈努力，体现出其强大的研发能力与市场洞察力。对于消费者而言，选择这类品牌的产品，往往能够在性能、功能以及能源效率方面获得良好体验。对于业界其他从业者，提升自身的科技含量，追求核心技术突破，将是应对目前竞争环境的关键。在此背景下，业内人士应密切关注航锦科技未来的动态与市场表现，探讨新的合作可能性，以把握行业的机遇与挑战。随着市场需求的不 ...

在科技快速发展的浪潮中，航锦科技正悄然迈入一个备受关注的领域——特种芯片。金融界于3月31日报道，这家企业最近在互动平台上回应了投资者的提问，对于其在芯片技术与产业的参与，展现了其雄心壮志。

在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，异构集成成为延续计算性能增长、满足多样化需求的关键路径。它不再单纯依赖制程微缩，而是通过先进的封装与系统级集成技术，将不同工艺节点、不同功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新突破。3月25日，异构集成国际会议（HIIC 2025）作为SEMICON China ...

耐灭菌性是医疗IC封装特有的另一项重大挑战。与消费类和工业类半导体不同，它们在清洁环境中进行组装，然后直接发货投入使用。医疗IC必须在植入前进行灭菌处理。这要求封装要经受极端条件的考验，可能会导致材料性能退化、引起热膨胀失配或导致长期可靠性问题。

证券之星消息，兴森科技(002436)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司与海思有合作吗？

证券日报网讯航锦科技（000818）3月31日在互动平台回答投资者提问时表示，在芯片技术及产业中，公司涉及特种芯片领域的IC设计及封装测试环节。

经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装 ...

存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分领域也均实现了不同程度的增长。存储与其它制造产业在2024年取得了1757亿新台币的营收，同比增长3.3% ...

由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA ...

【2025年3月28日 － 中国上海讯】 为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于上海金茂君悦大酒店圆满闭幕。本届 IIC构建了集技术交流、商业合作、战略对话于一体的国际化平台，吸引了来自全球 500 余家产业链企业 ...

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量,英特尔,芯片,基板,fcbga,圆级 ...