随着芯片制程技术的不断升级，万片产能所需的CMP次数及材料用量也在持续上升。国际上先进的芯片制程技术正从7-5纳米阶段向3纳米、2纳米甚至更先进的工艺方向发展。目前，台积电的3纳米芯片已成功实现量产，并且预计到2025年将实现2纳米芯片的量产。这一制 ...

去年华星光电正式宣布收购LGD广州工厂（含面板厂LGD CA及模组厂LGD ...

日本IC基板大厂Ibiden社长河岛浩二表示，身为Nvidia半导体所需晶片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以应对不断增长的需求。

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量,英特尔,芯片,基板,fcbga,圆级 ...

截止至3月17日，兴森科技的股价小幅上涨了1.44%，报14.05元，成交金额达到15.47亿元，表现出市场对其未来发展的强烈关注。去年，兴森科技在IC封装基板市场的布局引发了业内广泛讨论，尤其是在PCB和半导体封装领域。今天，我们将深入分析这一局势背后的重要因素，展望兴森科技的未来。 兴森科技的开盘价为13.86元，盘中波动幅度达到3.68%。通过这些数据，我们可以看到，投资者对于兴森科技在未来 ...

目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应ai服务器ic基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。东洋证券分析师安田 ...

在当前投资者密切关注的市场动态中，兴森科技的股价表现抢眼。截至3月17日收盘，兴森科技的股价上涨了1.44%，触及14.05元，成交金额达到15.47亿元。这一走势引起了业界的广泛关注，尤其是在PCB和半导体封装基板领域的重要布局背景下。 根据东兴证券的研究报告，兴森科技作为国内PCB细分领域的领头羊，其近年来主动提升IC封装基板业务的占比，无疑为公司带来了更为丰厚的市场前景。预计未来，随着AI芯 ...

元太科技董事长李政昊表示："电子纸价签取代了纸张价签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP ...

证券之星消息，兴森科技(002436)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司与海思有合作吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板 ...

公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于 ...

资料显示，兴森科技的主营围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展，主营产品主要包括PCB印制电路板、IC封装基板等四项，而FCBGA封装基板属于IC ...