随着轨迹追踪、物联网、5G通信等前沿技术的迅速发展，混合集成电路的应用场景愈加广泛，各种电子设备依赖其高效、可靠的性能来满足市场需求。晶恒电子此次申请的专利，将显著提升其在行业中的竞争力，不仅有助于优化其产品质量，同时能够为客户提供更加稳定和高效的电子组件解决方案。

化镀镍钯金工艺作为高性能电子封装材料的表面处理工艺之一，但作为HTCC应用领域处于新的研发阶段，不同的是原来的工艺是用电镀的方式电镀镍金 ...

2月24日晚间，灿勤科技(688182)发布业绩快报，2024年实现营业总收入4.12亿元，同比增长11.33%；净利润5569.09万元，同比增长19.16%；基本每股收益0.14元。公司表示，公司营业收入、营业利润、利润总额等指标增长的主要原因是报告期内公司持续开发新产品、拓展新市场，本期产品结构的变化带动了主营业务毛利率的提升，以及本 ...

金融界2月28日消息，灿勤科技披露投资者关系活动记录表显示，公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、卫星通讯导航与定位等领域。公司目前已实现HTCC产品线的端到端生产能力，并已完成多个封装产品的开发和小批量交付；此外，薄膜MEMS业务已进入大批量生产阶段。

公司HTCC陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。HTCC电子陶瓷产品未来的市场 ...

富士达主要介绍了公司在高速铜缆领域的布局、卫星业务情况、在 HTCC 陶瓷业务方面的进展情况等。 同壁财经了解到，公司在高速铜缆领域的布局已 ...

HTCC网版技术于采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延 ...