最近聊fanout扇出型封装的企业真的多。不过可能你不知道，fanout大方向分成了wafer level和panel level两种。大部分人熟悉的是前者，而后者最早被人认为有机会取代前者，现在的情况则是... 今年SEMICON China展会上，“先进封装”真的是个热门话题，我们接触的几家 ...

在IC和PCB设计的时候，Fanout反映的是输出的驱动能力和负载之间的关系。设计者要根据输出的驱动能力和可能的负载的大小计算一个输出可以挂多少个负载。负载超过驱动能力的范围会造成信号质量的下降。这个下降一方面表现在信号的变缓，另一方面可能信号 ...

【晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验】财联社5月23日电，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装 ...

TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。 声明：证券时报 ...

央广网上海5月25日消息（记者杨静）国产集成电路装片机厂商艾科瑞思日前宣布，公司最近开发完成的集成电路扇出型（Fan-out）封装设备麒芯3000，其设备的精度能达到±3微米，UPH（产能）能达到5000pcs，各方面的指标和功能已经达到或超过国际先进水平 ...

13:48【晶方科技：FANOUT生产线已经实现量产】晶方科技在互动平台上表示，公司的产品与市场拓展顺利开展。汽车电子产品的量产导入正在顺利推进 ...