光通信芯片组市场的未来正如日中天，预计在2025年至2030年间将以每年17%的惊人速度飞速增长。根据市场研究机构LightCounting的最新报告，截至2030年，光通信芯片组的总销售额将从2024年的约35亿美元飙升至超过110亿美元。在这一市场中，以太网和DWDM占据了主导地位，而作为交换机ASIC与可插拔端口之间重定时器的PAM4DSP芯片则是第三大细分市场。

C114讯 ...

据 光通信 市场调研机构LightCounting最新发布的《PAM4与相干DSP报告》显示，光通信IC 芯片 组市场预计2025-2030年期间将保持17%的复合年增长率（CAGR），销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。

根据标书介绍，该工程拟建设国干网OTN系统网络，涉及除西藏外的全国30个省市自治区，系统制式为80x100G/200Gb/s DWDM/OTN（波分复用）双纤双向系统 ...