安华高科技股份有限公司（Anhui High-Tech Co., ...

总的来看，德州仪器新一代DSP芯片的推出，使得智能设备在处理性能与用户体验上得到了显著提升。对于消费者而言，这不仅是一次技术革新的机会，也是享受更高质量数字生活方式的良机。随着DSP芯片行业的持续发展与技术创新，消费者将迎来更加丰富、智能的数字产品选择，让我们共同期待这一行业在未来的更多精彩表现。 返回搜狐，查看更多 ...

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率 ...

这一架构既结合了NPU的高效率与GPU的高通用性优势，更具备DSP的低延时，可满足高效并行计算及AI计算应用，如图像计算、视觉计算、信号处理计算等，大大提高了系统的实时性和响应速度。「芯动力科技」的优势在于，其是首家采用CUDA作为芯片架构的设计方向 ...

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用- 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更 ...

世界领先的高性能Fax/Modem 专利数字信号处理算法。 全DSP结构，10片TMS320C54，1000MIPS处理能力，DSP完成全部Fax/Modem协议控制 ...

最近光迅科技也发布了预告，在即将开幕的OFC 2025上将演示全新一代低功耗1.6T OSFP224 DR8光模块，采用了3nm制程的DSP芯片，相比5nm方案实现模块功耗的大幅下降。

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求，高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用，Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48% ...

据悉，本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。 中科本原源于中科院，长期专注DSP芯片研发，在该领域有20余年技术 ...

据悉，本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。 中科本原源于中科院，长期专注DSP芯片研发，在该领域有20余年技术积累。公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域，为客户提供 ...

公司基于CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构已经研发成功，其中，NPU的第一个技术实现路径是基于SRAM的存内计算（CIM）技术设计的AI算法硬件加速引擎。

投资界3月24日消息，清华系创新架构算力芯片企业「珠海市芯动力科技有限公司」（以下简称“芯动力科技”）近日完成数千万B1轮融资。本轮融资由长石资本领投，达泰资本、江门长信、硕明等机构跟投。本轮所融资资金，将重点投入到「芯动力科技」已有产品RPP-R8 ...