在半导体材料不断创新与显示技术升级的强大驱动下，玻璃基板正在LED封装领域引发深刻变革。深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁指出，基于玻璃基板的COG封装技术与巨量转移技术的协同，将有效降低Mini/MicroLED的生产成本。当前，应用于COG封装的玻璃基板主要可分为TFT和TGV两类，但维修难度高让规模化生产面临挑战，COG技术尚难成为Mini/MicroLED封装的主流方案。

在3月6日举行的行家说LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上，雷曼光电 ...

我们雷曼光电在八年前开始COB的一些实践，雷曼光电是完整经历了COB的发展。首先是从正装的COB，后来到倒装COB，目前在使用我们雷曼首创的PSE就是动态像素显示这么一个全新的技术，来降低成本、降低功耗。未来几年通过PM玻璃基的方式进一步降低成本，实 ...

京东方副总裁兼MLED业务CEO刘毅表示，珠海京东方晶芯的成功量产标志着京东方在MLED ...

深耕显示领域50余年，海信已构建起LED全产业链研发能力。现场，海信商用显示特别打造全战略展示区，展出四项核心技术——ASIC系统芯片、信芯X大师版感知芯片、LED外延芯片和显示主控处理器，推动LED显示技术革新。

2025年2月20日，《2025全球LED COB显示产业调研白皮书》（简称《白皮书》）在2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会期间重磅发布。

3月10日，BOE（京东方）在珠海京东方晶芯科技有限公司举办主题为“屏曜万象 量产启航”的COB量产交付仪式，标志着京东方在MLED显示技术领域取得重要里程碑。

珠海京东方晶芯COB项目近日量产，可月产MLED显示模组上万平方米。京东方副总裁、MLED业务CEO刘毅告诉第一财经记者，今年MLED行业继续处于高速发展期，近年MLED屏在消费电子领域应用的市场规模年复合增长率近10%。

海信商用显示以核心参编单位身份亮相，并携手发布《全球LED COB显示产业调研白皮书》，全面展现其在COB LED领域的技术领导力与行业标杆地位。 COB封装技术凭借高可靠性、无缝显示及超低功耗等优势，已成为MLED直显产业升级的核心驱动力。此次发布的《全球LED ...

近日，苏州晶台光电有限公司成功获得一项名为“一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕”的专利。这一成果不仅展现了公司在半导体封装 ...